【2027新卒向け】マスクブランクス技術職（山梨勤務）

Job description

事業内容 LSI事業部 LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV（極端紫外線）とオプティカル（EUVではない既存の露光技術）の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。 マスクブランクス・フォトマスクとは 半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが「マスクブランクス」という精密部材。私たちHOYA株式会社LSI事業部では、このマスクブランクスにおいて世界シェアNo.1を誇っています。 半導体チップを欠陥なく大量に作るためには『型』となる原版が必要となります。ガラス部材である「マスクブランクス」にICチップの回路図を描き（＝フォトマスク）、そこにフォトリソグラフィの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことで半導体チップが製造されています。

※ マスクブランクス：「フォトマスク」のベースとなる部材（IC回路図が描かれる前の状態） ※ フォトマスク：ICチップの型となる原版（IC回路図が描かれた状態） 近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV（極端紫外線）マスクブランクスの開発に注力しています。 仕事内容 技術開発 半導体は年々微細化・高集積化しています。そんな半導体製造に必要不可欠な「マスクブランクス」も、半導体の進化とともに進化していかなければなりません。 マスクブランクスのリーディングカンパニーとして、その進化を牽引するための研究開発・技術開発を行います。 生産技術 新たに開発されたものを、さらに量産できる体制にするのが生産技術の仕事です。それらの開発技術をいかに製造工程に落とし込んでいくか、その上で大量かつ高品質を実現していくためのノウハウを技術的に研究し、実現していきます。

顧客技術支援 私たちのお客様である国内外の半導体メーカーや半導体用フォトマスクメーカーと日々連携し、さらなる品質向上や技術向上のために活躍する仕事です。 お客様の声を直接聞き、それを社内に反映させより良いモノづくりを実現していく、お客様と社内の技術部門との橋渡し役として、幅広く社内外と連携した活動を行います。 1年目の仕事 入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。 【職種 / 募集ポジション】 マスクブランクスに関する技術職（エンジニア） 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 260,000円 〜

• 2026年度入社予定者 ・大学院卒（博士） ３２０，５００円 ・大学院卒（修士） ２８７，０００円 ・学部卒 ２６０，０００円

昇給・賞与 ・昇給

• 年１回（４月） ・賞与：年２回（６月・１２月／業績連動制） 【勤務地】 408-8550 山梨県北杜市長坂町中丸3280 自動車通勤（自転車、バイク通勤不可） ※入社までに自動車運転免許（AT限定可）取得要 【研修制度】 ・新入社員研修、リーダー研修、マネジメント研修、ライフプラン研修、テーマ別研修（コンプライアンス、情報リテラシー等） ・LinkedInラーニング（Eラーニング） 会社情報 【会社名】 HOYA株式会社 【代表者】 池田 英一郎 【本社所在地】 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル 20F 【設立】 1944年8月 【従業員数】 37,909名（連結） 【事業内容】 HOYA株式会社は、1941年に東京で創業し、ヘルスケアとテクノロジーの革新を牽引するグローバル企業です。メガネレンズ、眼内レンズ、医療用内視鏡などのライフケア製品に加え、今日の情報社会を支える高精度部品として、半導体製造用マスクブランクス、ハードディスク用ガラス基板、イメージング機器向け光学部品などを提供しています。世界150以上の拠点で約38,000名の従業員が、持続可能な未来の実現に貢献しています。