【2027新卒向け】フォトマスク技術職（八王子勤務）

Job description

事業内容 LSI事業部 LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV（極端紫外線）とオプティカル（EUVではない既存の露光技術）の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。 マスクブランクス・フォトマスクとは 半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが「マスクブランクス」という精密部材。私たちHOYA株式会社LSI事業部では、このマスクブランクスにおいて世界シェアNo.1を誇っています。 半導体チップを欠陥なく大量に作るためには『型』となる原版が必要となります。ガラス部材である「マスクブランクス」にICチップの回路図を描き（＝フォトマスク）、そこにフォトリソグラフィの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことで半導体チップが製造されています。

※ マスクブランクス：「フォトマスク」のベースとなる部材（IC回路図が描かれる前の状態） ※ フォトマスク：ICチップの型となる原版（IC回路図が描かれた状態） 近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV（極端紫外線）マスクブランクスの開発に注力しています。 仕事内容 プロセス技術 フォトマスクの製造において、プロセスを分析・改善するための開発を行います。マスクブランクスがフォトマスクの原板となるため、ブランクスSBUと連携し、要素技術の開発を担当していただきます。 生産技術 新たに開発された製品を量産できる体制にするのが生産技術の仕事です。 それらの開発技術や生産装置の選定・導入をいかに製造工程に落とし込んでいくか、その上で大量かつ高品質を実現していくためのノウハウを技術的に研究し、実現していきます。 1年目の仕事 入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。

上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。 【職種 / 募集ポジション】 フォトマスクに関する技術職（エンジニア） 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 260,000円 〜

• 2026年度入社予定者 ・大学院卒（博士） ３２０，５００円 ・大学院卒（修士） ２８７，０００円 ・学部卒 ２６０，０００円

昇給・賞与 ・昇給

• 年１回（４月） ・賞与：年２回（６月・１２月／業績連動制） 【勤務地】 193-8525 東京都八王子市川口町1375 自動車通勤（自転車、バイク通勤可）、公共交通機関 【研修制度】 ・新入社員研修、リーダー研修、マネジメント研修、ライフプラン研修、テーマ別研修（コンプライアンス、情報リテラシー等） ・LinkedInラーニング（Eラーニング） 会社情報 【会社名】 HOYA株式会社 【代表者】 池田 英一郎 【本社所在地】 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル 20F 【設立】 1944年8月 【従業員数】 37,909名（連結） 【事業内容】 HOYA株式会社は、1941年に東京で創業し、ヘルスケアとテクノロジーの革新を牽引するグローバル企業です。メガネレンズ、眼内レンズ、医療用内視鏡などのライフケア製品に加え、今日の情報社会を支える高精度部品として、半導体製造用マスクブランクス、ハードディスク用ガラス基板、イメージング機器向け光学部品などを提供しています。世界150以上の拠点で約38,000名の従業員が、持続可能な未来の実現に貢献しています。