Xiaomi · 北京
Miclaw-大模型芯片协同方向实习生
Listed on Xiaomi ’s official careers site. Posted March 26, 2026. Check that it is still open and apply there.
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岗位概述 您将主要专注于构建端侧AI模型、编译器、推理框架的优化，以便在所有小米手机上高效的AI推理 开发高效的调试工具链，以便找到从模型本身到AI芯片或者CPU运算单元每一个环节的瓶颈点 与业界最佳成果进行对标，挖掘优化点，识别优先级，与相关团队配合论证可行性，并且最终落地优化成果 总结你的优化经验，整合小米从软件到芯片的能力，让开发者可以迭代模型创作、优化、转换、执行、调试、分析 核心职责
- 研究并实践大模型与芯片的协同设计，包括针对特定芯片的计算特性进行模型架构与算子的适配与优化。
- 构建用于在端侧推理芯片上执行 ML 模型的生产关键型系统软件
- 跟踪软硬件协同领域的前沿技术，将创新方案进行工程实现与性能评估。
Qualifications
任职要求
- 硕士或博士在读，计算机科学、电子工程、微电子、人工智能或相关专业。
- 具备扎实的计算机体系结构、深度学习或编译原理基础。
- 具备以下至少一项经验者优先:模型压缩/量化、AI芯片设计/编程、高性能计算、深度学习框架或编译器开发。
- 熟练掌握C/C++/Python等编程语言，具备优秀的算法实现和系统调试能力。
- 对软硬件协同有浓厚兴趣，具备强烈的求知欲、出色的分析能力和解决问题的动力。