顶尖应届-软硬协同优化工程师-系统软件

Job description

• 基于自研芯片、HyperOS技术基座，构建从系统到芯片的系统级优化，提升用户流畅体验；
• 基于CPU架构的优化，如，片内加速器架构、指令预取、指令推测并行处理技术实现性能提升；
• 探索业界新型操作系统、新型SOC架构，专项预研，孵化落地产品。

Qualifications

教育背景

• 计算机体系结构、计算机科学与技术、微电子、软件工程等相关专业博士；

技术基础

• 精通 C/C++ 编程语言，有扎实的操作系统 或计算机体系结构 理论基础；

系统视角

• 对 “软件+硬件”协同优化有浓厚兴趣，具备从系统层面思考性能问题的意识；

核心素质

• 逻辑清晰，自驱力强，学习能力突出，具备良好的沟通与团队协作能力；

兴趣与热情

• 对移动端SoC性能、异构计算、系统流畅度等技术挑战有强烈的探索热情。 加分项（满足任意一项即可）
• 有CPU/GPU/NPU微架构、指令集（如ARM/RISC-V）、缓存等体系结构相关的研究或项目经验；
• 熟悉 Linux内核 ，或有过系统性能调优、编译器开发、驱动开发等底层软件经验；
• 使用过 perf、perfetto、simpleperf、Ftrace、Gem5、QEMU 等性能分析或仿真工具；
• 在体系结构、操作系统、高性能计算等相关领域有高水平论文发表或专利成果；
• 有芯片设计、FPGA验证或与硬件团队联合调试的实际经验。