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Xiaomi · 北京

顶尖应届-大模型芯片协同设计工程师-MiMo

北京

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Job description

当模型规模触顶硬件天花板,真正的突破来自从模型到芯片的协同设计(Co-design)——让模型结构天然适配硬件特性,让芯片架构为模型量身定制。这正是我们在做的事。你将深入 MiMo 大模型的核心,从模型架构到推理效率,再到与自研芯片团队的深度协作,打通从算法到硅片的全链路。 你会做什么?

模型架构设计

  • 参与大模型核心架构的探索与迭代,设计兼顾建模能力与计算效率的架构(如高效 Attention 等);

模型高效推理

  • 研究低比特量化、稀疏化、投机解码等技术,在精度与推理效率之间找到最优解;

端到端性能优化

  • 从算子、内存访问模式到系统级调度,推动软硬件协同的极致性能;

芯片协同设计

  • 基于对芯片计算特性(数据流、存储层次、互联带宽)的理解,将模型侧的洞察转化为芯片架构的设计指引,与自研芯片团队紧密合作。

Qualifications

我们希望你是这样的人

  • 对大模型架构有扎实理解;
  • 熟悉推理优化技术栈(量化/稀疏/投机解码/高效算子等);
  • 对芯片/计算机体系结构有真实兴趣 。

加分项

  • 有大模型训练/微调经验;
  • 有 CUDA/Triton kernel 开发经验;
  • 在系统、体系结构或 ML 方向的顶会有论文发表。

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