Xiaomi · 北京
顶尖应届-软硬协同优化研究员-软件
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- 主导手机端侧AI模型的性能优化与能效突破,助力端侧高效的AI推理;
- 从算法、编译器、推理引擎、算子到芯片特性,进行全栈式软硬协同优化;
- 跟踪业界最佳成果,挖掘优化方向,协同论证可行性,优化落地效果;
- 整合米端软件到芯片能力,基于AI模型的特性与瓶颈,推动SoC芯片的定制开发;
- 探索构建GPU/NPU/CPU异构并行方案,拓展端侧AI推理的优化路径;
- 对移动端硬件做深度分析,建立benchmark模型,辅助端侧模型的能效优化。
Qualifications
模型
- 深度理解MoE、Transformer、LLM推理原理,及端侧推理优化技术;
系统
- 熟悉异构计算、推理引擎、内存/IO布局;
经验
- 有移动端侧模型部署、调优经验者优化;
MoE
- 有MoE模型工程优化经验者优化。