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顶尖实习-大模型芯片协同设计研究员-MiMo
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当模型规模触顶硬件天花板,真正的突破来自从模型到芯片的协同设计(Co-design)——让模型结构天然适配硬件特性,让芯片架构为模型量身定制。这正是我们在做的事。你将深入 MiMo 大模型的核心,从模型架构到推理效率,再到与自研芯片团队的深度协作,打通从算法到硅片的全链路。 你会做什么?
模型架构设计
- 参与大模型核心架构的探索与迭代,设计兼顾建模能力与计算效率的架构(如高效 Attention 等);
模型高效推理
- 研究低比特量化、稀疏化、投机解码等技术,在精度与推理效率之间找到最优解;
端到端性能优化
- 从算子、内存访问模式到系统级调度,推动软硬件协同的极致性能;
芯片协同设计
- 基于对芯片计算特性(数据流、存储层次、互联带宽)的理解,将模型侧的洞察转化为芯片架构的设计指引,与自研芯片团队紧密合作。
Qualifications
我们希望你是这样的人
- 对大模型架构有扎实理解;
- 熟悉推理优化技术栈(量化/稀疏/投机解码/高效算子等);
- 对芯片/计算机体系结构有真实兴趣 。
加分项
- 有大模型训练/微调经验;
- 有 CUDA/Triton kernel 开发经验;
- 在系统、体系结构或 ML 方向的顶会有论文发表。
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