CPU platform硬體設計工程師/主任/副理

Job description

• 負責CPU硬體架構設計、layout placement and routing規劃、Cadence Orcad/Allegro電路設計及效能優化等相關工作。
• 負責處理各種CPU硬體問題，如時脈設計、功耗優化、電路面積優化 及 ACPI power management與System Sequence fine-tuning等等。
• 負責開發並優化CPU (x86 or arm-based)架構，提升產品效能和Power能源效能。
• 負責與跨部門Power(PI)/SI(Simulation)/EA (Signal integrity)及功能驗證團隊合作，檢測驗證和解決CPU硬體相關問題。
• 負責對現有硬體進行持續優化及issue改進對策，提高產品品質和競爭力。
• 負責協助與客戶討論處理RFI/RFQ 需求。
• 擁有3年以上的CPU硬體設計工作經驗。
• 具備計算機架構、電子電路設計、數位邏輯設計等相關專業知識。
• 熟悉CPU架構(x86 or arm-based)和各項Cadence OrCAD/Allegro工具繪圖設計與操作。
• 具備良好的電路設計能力，能夠理解和應用相關的技術和工具。
• 具備良好的問題解決能力和團隊合作能力。
• 具備良好的溝通能力和抗壓性，如具備專案管理能力更佳。