【20261205華測會專場】

Job description

Job Description 設備工程師 工作內容

• 半導體設備之技術支援、Trouble-shooting、PM及裝機作業
• 機台問題資料記錄蒐集、整理分析
• Field 6S整理與維持
• 根據客戶需求進行After Service後期銷售與技術提案
• 成為客戶與開發設計部門之間的橋樑 條件
• 大學以上理工相關科系畢業
• TOEIC 500以上 或 JLPT N2以上;TOCFL B2以上

勤務地

• 台灣全區（依業務需求分派
• 可配合國內外出差 製程工程師 工作內容
• 協同客戶進行先進製程開發與支援
• 新裝置製程導入及新技術開發
• 維持POR優勢及擴大市佔率
• 分析客戶製程問題並提供解決方案 條件
• 碩士以上
• TOEIC 500以上 或 JLPT N2以上;TOCFL B2以上
• 台灣全區（依業務需求分派）
• 材料/化工/化學相關科系
• 可配合國內外出差 軟體工程師 工程內容
• Fab Troubleshooting與異常排除
• 新功能測試與評估
• 非同質系統整合
• 工具規格諮詢窗口
• 客戶問題釐清及回報 條件
• 專科以上
• JLPT N2以上或日文母語能力;TOCFL B2以上
• 台灣全區（依業務需求分派）
• Windows/Linux/Shell Script 5.2年以上工作經驗 產品業務 工作內容
• 銷售半導體設備產品並開發客戶
• 提供技術解決方案
• 參與設備導入、測試與支援
• 市場調查與策略執行
• 與日本總公司及跨國團隊合作 條件
• 大學以上
• TOEIC 500以上;TOCFL B2以上
• 台灣全區（依業務需求分派）
• 半導體產業2年以上經驗
• 英文溝通能力 儲備設備工程師 工作內容
• 半導體專業技術學習
• 學習現場設備裝機作業
• 熟悉無塵室工作環境
• 培養Troubleshooting能力
• 通過考核後轉任正式工程師 條件
• 大學以上
• JLPT N2以上或日文母語能力;TOCFL B2以上
• 台灣全區（依業務需求分派）
• 工作經驗2年以下
• 願接受1年完整培訓計畫 Subsidiary TEL Taiwan