高级研究员-热技术

Job description

芯片级热设计与仿真分析

• 负责AI高算力芯片（GPU/ASIC）从芯片、封装到板级、整机的全链路散热设计与仿真分析。建立精确的芯片热模型，针对芯片布局、封装选型提供热设计建议，主导输出散热设计方案和仿真报告。

先进散热技术研发

• 面向高功耗AI芯片（功耗≥1000W级），开展冷板式液冷、微通道液冷等先进散热方案研发。研究高热流密度散热（200W+/芯片）、热点抑制与温度均匀性优化技术。跟踪行业前沿散热技术，包括但不限于金刚石热沉、歧管微通道、相变散热等方向。

多物理场仿真平台建设

• 构建热-流-固多物理场耦合仿真平台，进行芯片级到系统级的多尺度热建模。不断优化热仿真模型精度，完善热设计评估体系。

热测试与验证

• 负责芯片级到板级、整机的散热测试计划制定与实施。搭建热测试及实验验证系统，对芯片温升状态结合实验数据进行闭环验证。

跨部门协同与技术落地

• 与结构、电子、封装等团队协作，解决芯片散热与整机布局的冲突。与ODM/OEM厂家对接散热方案审查。推动前沿散热技术从验证到产品化落地。

知识产权布局

• 围绕芯片级热管理核心技术，输出专利技术方案，构建技术壁垒。

任职资格

（一）基本条件 1.

学历

硕士及以上学历，热能工程、工程热物理、动力工程、机械工程、电子封装、材料科学与工程等相关专业。 2.

工作经验

5年及以上芯片、封装、板卡或整机热设计相关工作经验。 （二）专业能力

• 精通传热学、工程热力学、流体力学等基础学科，熟悉电子元器件热特性与功耗规律。
• 熟练使用主流热仿真软件（如Flotherm、Ansys Icepak、Ansys Fluent、COMSOL等），具备复杂电子散热场景下的建模与多物理场耦合分析能力。
• 熟悉液冷技术原理（冷板式、微通道等），了解冷板、CDU、快接头、Manifold等液冷系统核心部件。
• 熟悉热测试方法和流程，熟悉热测量技术和测试工具。
• 了解导热界面材料（TIM）、散热器、风扇等热设计部件及物料特性。 （三）优先条件
• 具有AI芯片（GPU/ASIC）大型芯片热设计及测试验证经验者优先。
• 具有服务器、整机柜等产品热设计经验者优先。
• 熟悉先进散热材料（金刚石热沉、金属基复合材料等）或先进制造工艺（微纳制造、扩散焊、3D打印等）者优先。
• 有板卡、封装相关的结构设计经验者优先。
• 有数据中心/AIDC液冷热管理项目落地经验者优先。 （四）综合素质
• 具备较强的独立思考和独立解决问题能力。
• 有责任心和团队协作精神，良好的跨部门沟通协调能力。
• 执行力强，能够高效推动项目进度。
• 对前沿散热技术创新有热情，愿意在AI基础设施热管理领域深耕发展