资深研究员-热技术

Job description

核心职责

技术战略与规划

• 紧密跟踪学术界与产业界在热管理领域的最新突破（如新型冷却工质、两相流冷却、芯片热电协同设计等），负责制定高算力芯片微通道散热的技术发展路线图。

核心机理研究与创新设计

• 深入研究和优化微通道内的单相/两相流动与换热机理，特别是针对超高热流密度（>1 kW/cm²）场景。主导创新型微通道/微针肋结构、表面强化技术、流动分配方案的设计与仿真优化，追求极致的热阻和压降性能。

多物理场协同仿真与建模

• 建立并领导团队开发高保真的流体-热-力-电多物理场耦合仿真模型。利用 Ansys Fluent/Icepak、COMSOL 等工具，精准预测从晶体管结温到冷却液出口的全链路热行为、热应力及对芯片电性能的潜在影响。

工艺对接与制造协同

• 将微通道设计转化为可制造的工艺方案，解决工艺兼容性、可靠性（腐蚀、颗粒、堵塞）、可维护性等关键工程化挑战。 任职要求

教育背景

• 硕士或以上学历，工程热物理、热能工程、暖通空调（HVAC）等相关专业；

工作经验

• 至少5年以上（硕士至少10年以上）直接从事微通道液体冷却相关研发经验。具备芯片/微电子领域背景，有在知名芯片设计公司、顶级研究机构（如IMEC、英特尔、台积电相关研发部门）或先进冷却解决方案公司的项目经验者优先。

精通微尺度流动与传热

• 深厚的微流体学、沸腾传热理论基础，熟悉微通道内流动不稳定性和强化换热方法。

精通仿真工具

• 精通使用至少一种高级CFD或多物理场仿真软件（如ANSYS Fluent/COMSOL）进行微通道系统的精细化建模与优化。

实验能力强

• 具备独立设计并搭建微流体/微尺度传热实验平台的能力，熟练掌握流量、压力、温度（如红外热像、荧光测温）的高精度测量技术。

综合素质

• 具备顶尖的跨学科沟通能力，拥有极强的自主研究驱动力、创造性解决问题能力和严谨的工程科学思维。