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韌體工程師(高電壓)
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Responsibilities
- 使用DSP控制AC/DC拓樸, 並與EE協作
- 使用DSP控制DC/DC拓樸, 並與EE協作
- C#撰寫GUI提供給EE測試, 並開發Auto bench
- 開發通用設計/功能/文件
維護並持續優化既有設計/功能/文件 必備技能
- 熟悉TI, ST, Microchip, NXP任一款DSP
- 熟悉C語言或能利用AI補助開發演算法
- 熟悉任一AC/DC或DC/DC拓樸, 或熟悉數位補償器(PI)
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