电子装配工艺工程师-工艺装配开发

Job description

岗位职责

• 主导SMT贴片焊接、AOI光学检测、涂覆材料等新工艺技术开发，参数DOE验证，优化PCBA产线效率与良率；
• 研究设备算法提升缺陷识别精度，开发数字化工具实现作业效率和质量提升；
• 参与高速贴片机、回流焊设备的自动化升级，集成协作机器人实现柔性化生产；
• 攻克精密夹具设计、视觉定位等技术难题，打造行业领先智能产线方案；
• 通过OEE深度分析，提出设备参数优化策略，降低PCBA生产能耗与故障率。

岗位要求

1、本科及以上，自动化、机械电子、人工智能、材料工程等相关专业； 2、.3年及以上PCBA工艺开发、设备集成或智能制造相关领域工作经验； 3、熟悉SMT工艺及设备原理，具备扎实的工艺理论基础与实践经验；熟练掌握MATLAB/Python/CAD等工具，具备算法建模或机器人项目经验者优先；熟悉工艺仿真分析（如ANSYS等工具），具备热力学、结构力学或流体仿真能力者优先； 4、具备良好的跨领域协作能力，能适应高强度技术攻坚，对PCBA智能制造技术有持续探索和极致追求。