电子装配工艺工程师_测试工艺方向

Job description

一、岗位职责

• PCBA全场景测试工艺顶层规划与方案设计；
• 测试工艺问题攻关与失效根因定位；
• 测试体系标准化与NPI导入管控；
• 测试工艺降本与自动化升级；
• 团队赋能与跨部门协同。

二、岗位要求

• 全日制本科及以上，电子信息工程、电气工程、测控技术与仪器、自动化、电子工艺与管理相关专业；

精通PCBA测试原理

• ICT阻抗测试、开短路测试、FCT功能测试、绝缘耐压、功率负载测试、环境可靠性测试原理，熟练使用示波器、功率分析仪、阻抗分析仪、频谱仪、高低温箱等设备；
• 熟悉SMT全工艺流程，能区分贴片工艺不良与测试工艺不良，熟悉IPC-A-610、IPC-7095电子工艺标准；
• 精通测试治具结构设计、探针选型、针板设计、屏蔽防护设计，能独立评审工装方案；
• 掌握测试程序开发基础，能看懂并优化测试矢量、测试时序，熟悉LabVIEW、TestStand等测试开发工具优先；
• 熟悉汽车电子APQP/PPAP/FMEA/MSA/SPC五大工具，了解IATF16949、ISO26262功能安全对测试环节的管控要求；
• 软实力要求 ① 极强的问题拆解能力，能快速定位测试异常的电气、工艺、工装多层根因； ②具备强推动能力，跨部门推动设计、工艺端整改测试相关问题； ③ 严谨细致，擅长梳理标准化流程，输出规范的工艺文件与分析报告； ④ 抗压能力强，应对量产紧急停线、客户审核、批量测试不良突发问题。