原子级表面处理研发工程师

Job description

岗位职责

• 参与电子束半导体芯片刻蚀技术、原子级增材制造及PLD设备的研发工作，能够独立完成技术方案设计、实验方案制定等工作；
• 负责原子级制造相关实验的具体执行，包括样品制备、设备调试、参数优化、数据采集与分析，形成完整的实验报告，为技术改进提供数据支撑；
• 协助开展核心部件国产化攻关工作，参与电子束刻蚀、PLD设备等核心部件的选型、测试、验证及改进，推动国产化部件的适配与应用；

负责高端制造工艺的优化与落地，协助梳理电子束刻蚀、原子级增材制造工艺流程，优化工艺参数，解决工艺应用过程中的常规技术问题，提升工艺稳定性与产品合格率； 6、 参与前沿科学装置的研发与调试，完成装置的结构设计、部件组装、性能测试，配合开展装置的优化升级工作； 7、 跟踪原子级制造领域前沿技术、工艺及设备动态，收集相关技术资料，协助开展技术调研与方案论证，为公司技术研发提供参考； 8、 参与技术成果转化工作，协助整理专利、论文、技术标准等申报材料，配合开展产业化落地过程中的技术支持工作； 岗位要求

• 硕士研究生及以上学历，原子级制造、微电子学、材料科学与工程、精密仪器与机械、凝聚态物理等相关专业（优秀本科生也可考虑）；
• 精通电子束半导体芯片刻蚀技术、原子级增材制造及PLD设备的原理、结构、研发流程及产业化应用，深入了解领域内“卡脖子”技术痛点与解决方案；
• 具备扎实的原子级制造、材料物理、微电子工艺等相关专业知识，熟悉精密工程平台搭建逻辑，掌握核心部件国产化攻关的方法与路径；
• 具备扎实的实验操作能力，能够熟练操作原子级制造相关实验设备、测试仪器，掌握实验数据采集、分析与处理的方法，能够独立完成常规实验任务；
• 了解核心部件国产化相关知识，具备部件测试、验证能力，能够协助开展国产化部件的适配与改进工作；
• 具备5年以上原子级制造相关领域工作经验；有电子束刻蚀技术、PLD设备研发及产业化相关工作经验者优先；
• 具备良好的英语表达能力，能够熟练阅读英文专业文献、技术手册，可独立开展国际技术交流与合作者优先。