系统工艺开发工程师-封装连接方向

Job description

• 从系统层级（电池包/储能系统）出发，对电芯进行高效的系统层级的结构连接、电连接、密封防腐&防护等系统封装工 艺的开发和迭代
• 对相关连接工艺、结构设计、相关材料画像等技术的经济可行性、技术可行性等综合评价，并对其中的工艺风险，进行 分析&解决
• 相关技术前瞻调研，专利布局
• 本科211及以上，理工科相关专业，硕/博优先。本科5年以上，硕士3年，博士2年以上电芯、电池包、整车、家电、重工、储能电站或其他技术相通行业经验。

在至少某一个方面有一定认知

• 电芯设计或工艺、电池包系统架构、电池包机械/电气/BMS/热管理/CAE仿真、电池包工艺（胶粘/焊接/紧固/密封/防腐）等工艺开发、新能源领域相关高分子材料/器件开发、电池行业相关的测试表征方法、关键零部件的设计或制造（如箱体等)等。
• 有一定的创新想法，一定程度理解创新工具如TRIZ/水平思考/奔驰法则等创新工具中之一优先，较强的逻辑思维和表达能力、良好的推动力和执行力。