微组装工艺工程师

Job description

工艺开发与优化

• 负责光电器件的制造工艺开发，包括共晶、贴片、键合、封焊等关键工艺的设计与优化，提升器件性能及良率；

封装流程管控

• 主导工艺导入及流程搭建，制定标准化作业指导书（SOP），监控生产关键参数，解决工艺波动问题，确保封装稳定性和一致性；

设备管理

• 负责工艺设备的选型、调试、维护及工艺参数校准，提升设备利用率，降低故障率；

跨部门协作

• 与设计、测试、封装团队紧密合作，参与新产品开发（NPI）全流程，提供工艺可行性评估及技术解决方案；

技术文档编写

• 撰写工艺规范、实验报告及技术专利等。

Requirements

• 硕士及以上学历，并取得相应学位，微电子、光电信息科学与工程、材料科学、半导体物理等相关专业；
• 熟悉III-V族化合物半导体（如GaAs、InP）或硅基光电子工艺者优先；
• 精通共晶、贴片、键合、封焊等关键封装工艺，熟悉常用测试设备（探针台、示波器、网络分析仪等）；
• 诚实守信、作风踏实严谨、责任心强，具备良好团队协作能力精神，学习能力强，善于解决复杂问题。