主管设计师(软硬解耦)

Job description

• 负责设计软硬解耦架构，明确接口、协议与模块划分，保障系统高效稳定；
• 创建硬件抽象层，封装硬件细节，为上层软件提供统一硬件接口；
• 依系统需求开发独立软件模块，用先进技术保其可扩展、可维护与高性能；
• 关注软硬解耦技术动态，开展调研预研，评估新技术对项目的可行性与价值，如硬件、软件及通信方面；
• 与多团队成员紧密协作，参与项目各环节，沟通解决问题，保障项目依进度顺利交付；
• 对软硬解耦系统开展全面兼容性测试，涵盖硬件、软件、操作系统及外部设备的多样组合;
• 负责完成领导交办的其他工作；

教育专业

• 全日制本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化等；

工作经验要求

• ①6年及以上有软硬解耦设计工作经验者优先； ②熟悉硬件抽象层、中间件和应用层，具备硬件资源抽象化能力，熟悉接口标准化流程，了解常用传感器的接口协议，可以看懂电路原理图； ③精通C/C++语言，有实时操作系统或嵌入式LINUX系统开发经验； ④具有大型工程设计经验者优先； ⑤具备良好沟通能力和团队合作精神；

职业素养要求

• 遵守公司规章制度，爱岗敬业；

特殊资格/条件要求

• 忠于职业道德，严守企业秘密，工作积极主动，有较强的事业心、责任心和开创精神，服从领导，坚持原则；

身体状况要求

• 身体健康；