嵌入式功率器件设计与开发

Job description

前瞻技术研发

• 低寄生电感设计与电磁兼容。
• 高效散热与热管理。
• 先进互连与封装技术（如嵌入、双面冷却）。
• 绝缘与耐压技术。
• 集成驱动、保护和状态监测。
• 多物理场仿真与可靠性设计。
• 新材料应用（SiC、GaN，高频高温）等。

生源资质

• 博士及以上学历。

专业要求

• 电气工程、电子工程、自动化，材料科学，精密仪器设备

证书要求

• 能正常取得国家颁发的毕业证及学位证。

在校表现

• 党员、优秀毕业生、学生干部等优先考虑。

其他要求

• 身体健康，热爱汽车行业，乐于奉献，敢于挑战。