宽禁带功率模块封装集成专家

Job description

岗位职责

核心职责（技术开发）：

• 负责基于SiC/GaN等宽禁带器件的功率模块封装设计与开发，服务于储能PCS产品；
• 开展功率模块散热设计（双面散热、热路径优化）、低杂散参数结构设计；
• 负责功率模块可靠性分析与寿命预测（热循环、功率循环、振动等） ；
• 进行功率模块多物理场仿真（电-热-机械耦合仿真），制定封装工艺规范，解决封装工艺问题（烧结工艺、互连技术、应力控制等）；

支持PCS样机组装、测试与失效分析 ； 系统级职责

• 参与储能PCS系统架构设计，评估功率模块选型与集成方案
• 负责宽禁带器件参数提取与建模，建立模块级仿真模型
• 制定功率模块测试规范，涵盖性能、可靠性、安规等测试

跟踪行业最新封装技术和材料发展，持续优化设计方案 协作职责

• 与硬件控制、结构散热、测试工程师紧密协作，完成产品开发；
• 支持生产工艺部门，完成封装工艺转移与量产导入；
• 编写设计文档、技术报告和专利申报材料。