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ZTE · 北京市, 中国 +5 more

XPU芯片互联架构资深专家

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Job description

岗位职责

规划XPU互联相关的总线协议、智能网卡、端侧互联IP或者交换机的芯片,主导芯片规格定义,整体负责竞品分析、XPU组网架构设计或芯片架构设计。

  • 负责对接产品和市场,分析XPU互联需求和总线协议,并制定高效有竞争力的XPU组网架构
  • 负责端侧互联IP的规格定义,并制定端侧互联IP处理架构
  • 负责交换芯片规格定义,并制定交换芯片处理架构
  • 负责相关协议研究,包括RDMA、UEC、UAlink、NVLINK等主流互联协议
  • 负责XPU互联标准的演进路标、关键技术、竞争力分析

负责深挖XPU互联的创新点、关键技术方案和拥塞流控算法等 任职要求

  • 计算机、电子、通讯或者微电子等相关专业硕士及以上学历,10年以上ASIC开发经验
  • 精通芯片开发全流程,有2个及以上大规模芯片(XPU、网卡、交换、路由等)的架构设计、关键模块的把控和设计的成功经验
  • 熟悉XPU架构、网卡架构、交换机架构,且至少精通其中一种架构
  • 熟悉400Gbps以太网、RoCEv2、IB、UEC、UAlink、NvLink等主流传输协议,且至少精通一种传输协议
  • 熟悉路由交换技术、流量管理技术、负载均衡技术、拥塞流控技术、乱序重排技术
  • 熟悉主流大模型的流程和原理
  • 极强的责任心,创新能力,学习能力,解决疑难问题的能力,以及良好的沟通能力和团队合作能力

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