硬件开发类（研发）

Job description

• 负责高速光模块或相干模块的硬件方案设计、开发与实现，参与产品需求评审、设计评审及项目开发
• 负责硬件电路设计、原理图设计及PCB Layout Review，开展高速电路、信号完整性等相关仿真与分析
• 负责产品硬件调试、测试验证及相关技术问题分析，主导解决研发、试产及量产阶段的复杂技术问题
• 负责非标控制板、高速测试板等硬件设计与测试，参与DSP、ARM等核心器件及电源、通信接口等电路设计
• 负责产品故障分析、良率提升及量产支持，推动问题闭环解决
• 编制和维护硬件设计规范、测试方案、BOM及相关技术文档，推动研发流程标准化
• 参与客户送样及相关技术问题解决，协同相关团队完成产品开发与交付 1. 2027届硕士及以上学历，电子类、通信类、光电类、自动化等相关专业 2. 985院校及以上优先 3. 具备扎实的模电、数电、高速电路及信号处理等基础知识，熟悉硬件电路设计及开发流程 4. 熟悉原理图设计、PCB Layout Review及高速电路仿真，掌握Cadence、HFSS等相关工具者优先 5. 熟悉示波器、电子负载、频谱仪等常用电子测试仪器的使用 6. 具备较好的问题分析与解决能力、逻辑思维能力和技术攻坚能力，责任心强，具备良好的沟通协作能力 7. 英语CET-6及以上
• 该职位可能有外派需求