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结构设计类（研发）
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- 负责各类封装模块结构技术可行性，结构细节设计，解决交付和结构品质问题
- 散热结构/ EMI/ESD电磁兼容设计，及其它辅材结构设计
- 熟悉给类零件设计及制程要点，负责压铸、冲压、注塑零件设计开发，产品3D建模、2D出图，模型仿真，机械运动分析
- 与供应商检讨开模，DFM确认，模流分析，开模样品确认，尺寸量测，完成样品验证，并导入量产
- 协助处理各类结构不良问题，推进项目进度 & 优化生产良率
- 发行零件及成品图纸，BOM、技术规格书等技术文件
- 结构新技术预研 & 应用，以及结构技术降本事宜 1. 2027届硕士及以上学历，机械类相关专业 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 精通Solidworks等3D/2D设计建模工具 4. 熟悉GD&T几何公差标注及累计公差分析 5. 对散热、电磁屏蔽相关知识有一定理解 6. 优秀的动手能力及推理能力，善于通过问题表象推理底层原理 7. 理解能力强，工作态度积极主动，能配合紧急问题加班
- 英语CET-6及以上
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