DA工艺工程师

Job description

• 主导研发设备（如固晶机、贴片机等）的测试、参数优化及日常维护；
• 分析并解决生产过程中的工艺异常问题，输出改进方案并推动实施；
• DOE设计DOE实验及试验方案（如PCN&4S）；
• 协同NPI团队完成新产品和工艺验证，推动技术迭代升级；
• 跟踪行业前沿技术动态，探索新工艺、新材料的应用潜力。 1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械自动化、光电工程等相关专业； 2、2年及以上光通信芯片/半导体封装工艺开发经验，熟悉COB、Flip-Chip等封装技术； 3、熟练金丝球/共晶焊接（BGASM、Besi、K&S等设备校准调试）； 熟悉光学元件特性及加工设备（如流片机、自动对准机、固晶机SOP、IPMACH）； 熟练使用AutoCAD、SolidWorks等制图软件及数据分析工具（如Minitab）； 4、逻辑清晰，具备独立分析问题和跟踪部门协作能力； 加分项：具有精度胶或（um级）或高速量产项目经验者优先。