工艺开发类（研发）

Job description

该岗位包括光模块工艺开发方向、治具设计方向、先进制程开发方向、III-V族化合物半导体方向、胶水开发方向 光模块工艺开发方向

• 负责高速光模块及光电器件相关工艺的开发、优化与新产品导入
• 负责光学耦合、键合、贴装、检测等相关工艺的开发、验证与参数优化
• 负责工艺异常分析、失效分析及良率改善，推动工艺持续优化
• 参与新设备、新治具及工艺方案的评估、验证与导入
• 负责工艺数据分析、实验验证及相关技术文档编制
• 协同研发、生产、质量等部门推进产品工艺开发及问题改善 治具设计方向
• 负责光学产品工装夹治具设计
• 负责治具加工，组装，验证过程中的技术问题和改善
• 以结果为导向，根据项目进度和流程，积极配合工艺负责人完成设计任务，参与问题分析并提出改进意见，保证设计质量
• 完成3D模型及2D图纸的绘制，BOM清单及其他设计数据的输出，设计文件的整理和归档
• 执行部门主管安排的其他工作 先进制程开发方向
• 负责光学实验室及先进封装相关工艺的开发、优化与导入
• 负责贴片、耦合、键合及先进封装等工艺的实验验证、设备调试与参数优化
• 负责工艺异常分析、失效分析及良率改善，推动制程持续优化
• 参与新产品封装方案评估、首件制作及产品导入，协同研发推进项目落地
• 负责工艺数据分析、技术文档编制及相关经验沉淀 III-V族化合物半导体方向
• 负责III-V族化合物半导体外延工艺开发、优化及技术验证
• 参与MOCVD工艺调试、材料表征及数据分析，持续优化外延质量
• 负责外延工艺异常分析及问题改善，推进工艺稳定性提升
• 协同设计、工艺及研发团队开展技术验证和产品开发 胶水开发方向
• 负责光模块封装胶黏材料的开发、选型及性能验证
• 参与胶水工艺开发、可靠性测试及问题分析，持续优化材料性能
• 参与新材料导入、实验验证及相关技术文档编制
• 负责实验数据分析及材料性能评估，推动材料应用方案持续优化 1. 2027届硕士及以上学历，光学工程类、光电类、电子类、通信类、材料类、微电子类、机械类、物理类、测控类、机电一体化类、机械设计制造类等相关专业 2. 211院校及以上优先 3. 具备光学、电子、材料、半导体封装或光模块工艺相关基础知识，具备一定的实验验证、数据分析及问题解决能力 4.

光模块工艺、先进制程开发方向

了解光学耦合、贴片、键合、封装等相关工艺或设备者优先

治具设计方向

• 至少熟练使用一款三维设计软件（Solid works/UG/ProE等）

III-V族化合物半导体方向

• 具备半导体物理、晶体生长等相关基础知识，了解MOCVD外延工艺及材料表征者优先

胶水开发方向

• 具备材料基础知识，了解胶黏材料或封装材料相关理论，具备实验设计、材料性能验证及数据分析能力
• 具备良好的工程思维、学习能力、执行力及沟通协作能力，责任心强
• 英语CET-6及以上优先