WB工艺工程师

Job description

• 主导ASM、KS系列WB焊线设备调试、参数优化及日常维护，建立运维体系，降低停机率，保障产线高效运转。​
• 分析解决WB焊线工艺异常，输出改进方案并推动落地，跟踪效果形成闭环，提升产品良率与生产效率。​
• 编写WB焊线相关工艺文件（SOP、PFMEA等），指导生产团队规范操作，开展工艺培训与考核。​
• 协同NPI团队完成新产品WB焊线工艺验证，优化工艺方案，推动技术迭代以满足量产需求。​
• 统筹WB焊线工艺优化、新技术导入及改善项目，主导验证落地，降低成本、提升工艺稳定性。​
• 跟踪行业WB焊线前沿技术，探索新工艺、新材料应用，推动部门技术升级。​
• 统筹焊线相关数据分析复盘，牵头质量问题追溯整改，输出技术报告及可复制改善方案。​
• 主导员工WB焊线技能培训考核、搭建人才梯队，协同跨部门完成扩产、自动化导入等相关工作，完成上级交办任务。​ 1、本科及以上学历，电子、机电、微电子、光电工程等理工科相关专业优先。​ 2、2年及以上光通讯/半导体行业WB焊线工艺开发经验，熟悉光模块、光器件封装流程，有工艺优化或团队管理经验者优先；。​ 3、技能要求：精通ASM、KS系列WB焊线设备操作调试，能独立完成复杂产品调试及设备故障排查；熟悉焊线工艺标准，精通工艺开发优化，具备较强数据分析能力（会用Minitab者优先）；能熟练使用相关辅助工具，熟悉各类产品调试者优先。​ 4、素质要求：逻辑清晰，具备独立解决问题及跨部门协同能力；责任心强，有良好的质量、安全意识及团队协作精神；诚实敬业、有创新意识。​ 5、加分项：有工艺改善案例及光通讯知名企业从业经验者优先。