半導体設計エンジニア（テストチップ設計）

Job description

TSMC ジャパンデザインセンターでは、新たに半導体テストチップ設計に関するエンジニアを募集します。

募集職種

1. テストチップ設計マネージャ ・ RTL Coding, Assembling or integrating digital IPs, verification. 2. ３DIC設計メソドロジ設計者 ・ 3DIC 設計メソドロジ開発（熱解析、SI解析、PI解析等） 3. APR（P&R） CADエンジニア ・ 弊社最先端設計メソドロジ開発及びテストチップ設計設計環境開発担当 4. RTL設計、DFT設計、SDC/UPFを用いた検証およびLowPowerセル挿入や論理合成エンジニア ・ 弊社最先端のテストチップの設計開発、およびメソドロジ開発 ・ PPA最適化 応募を希望される方は、[email protected]までメールにてご連絡ください。説明会への参加方法や選考プロセスについてご案内させて頂きます。 TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社 採用担当 https://www.tsmc.com/static/japanese/careers/designCenter_Japan.htm#brick-campus TSMC ジャパンデザインセンターでは、ワールドクラスのデザインチームと協力して、世界トップクラスの洗練されたデザインサービスエコシステムの中で、5nmプロセス、3nmプロセス、更なる先端ノードを含む世界最先端の半導体技術開発に参画することにより、技術やリーダーシップのスキルに磨きをかけることができます。

入社後の主な役割は、日々の生活に変革をもたらす最先端製品を世の中に送り出す為に、当社のワールドワイドの主要顧客をサポートすることです。 All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.