半導体組立工程 技術開発エンジニア
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【 募集背景 】 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。 本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【 主な業務内容 】 ・新製品開発のプロジェクト推進 ・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・新製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
Qualifications
【 MUST 】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上） ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【 WANT 】 ・半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など） ・プロセス技術立上げの開発経験 ・LF,BGA基板の設計経験 ・CADを用いた図面作成経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
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