半導体後工程アセンブリエンジニア
Listed on Renesas Electronics’s official careers site. Posted July 15, 2026. Check that it is still open and apply there.
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【募集背景】 先端自動車に組み込まれる電子制御の増加により、高性能半導体の需要が増加しておりタイムリーな製品立上げや生産性改善、設備立上げを関連部門と連携し横断的に実施することが重要となっている。実務の経験を更に積上げ、将来的には評価・改善のPDCAサイクルを計画的実施しチームを取り纏めるポジションで活躍する人材に成長できる非常にやり甲斐のある仕事です。 【職務内容】 ルネサスは世界中の主要な自動車・電子機器メーカーに納入される良質なLSIを安定して製造・納品を行う会社で、その中で製造後工程の業務を担当します。今回の応募職種はワイヤボンディング工程のエンジニアとして、半導体の重要な要素となるワイヤ接合の評価・改善を通して、製品立上げや品質改善を行うエンジニア職種となります。 社会に必要な信頼性の高い製品を生産する責任とやり甲斐のある業務で、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。
Qualifications
【MUST】 ・半導体後工程ワイヤボンディングの経験があり、ボンディング設備の操作、プロセスに関する知識と条件評価が出来るスキルがある事。 ・半導体後工程の一連のプロセスを理解している事。 ・評価レポートの作成、報告が出来る事。 【WANT】 ・自動化（AMR,AI）に関する知識を有する事。
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