ウエハプロセスエンジニア（開発/加工プロセス/茨城）(2)

Job description

本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。

• 募集背景 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しています。 これに伴い、Dry Etch、Lithography などの前工程プロセスに関する経験を有するエンジニアを広く募集します。

業務内容 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます

• （例：ドライエッチング、リソグラフィ等）
• 主な担当業務 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携
• 対象デバイス 150mm～300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品）
• このポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ・グローバルで利用される製品の製造技術を担えるポジション

Qualifications

• 必須要件 ・4年制大学または大学院で工学、化学、物理などを専攻し、半導体工学の基礎知識を有する方 ・以下いずれかの前工程プロセス実務経験 - ドライエッチング - リソグラフィ ・日本語での業務遂行力

歓迎要件（必須ではなく、いずれかの経験があれば歓迎） ・各種前工程プロセス装置の導入・立上げ・評価経験 ・プロセス開発・改善の実務経験 ・パワーデバイスや厚膜プロセスの知見 ・Lithography の場合

• OPCモデル/レシピ作成経験 ・Dry Etch の場合：厚膜加工の開発経験 ・工場での生産性改善・歩留まり改善プロジェクト経験 ・生産ラインのキャパ拡張・ライン改善経験