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Quanta Computer · 林口研發中心

2027研發替代役-AI PC/筆記型電腦/AIO熱流設計

林口研發中心

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Job description

工作說明 【主要工作職責】

  • 產品前期散熱設計評估
  • 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據,作為散熱設計參考
  • 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格
  • 對照先前熱仿真結果,持續提高新產品模擬數據準確性
  • 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【主要工作內容】
  • 協助團隊散熱方案設計, 包含風扇, 模組
  • 協助團隊系統thermal 測試驗證
  • 協助團隊系統風扇噪音測試驗證
  • 協助團隊系統試產備料
  • 協助團隊系統性能優化 【Key Attractions】
  • 參與 AI PC 散熱技術研發,技術含金量高 此職位直接投入 AI PC 的核心散熱技術開發,從前期熱設計、熱仿真,到實際 thermal validation 都能完整參與。能接觸到最新產品架構、散熱模組設計及模擬工具,是機械/熱流背景者累積專業深度與技術作品集的絕佳機會。
  • 跨團隊合作完整產品開發流程,快速成長 工作內容橫跨設計、模擬、量測到問題協調,需與電機、系統、架構、模組等多部門密切合作。可快速理解整機產品如何從概念走到量產,對未來轉型為資深熱流設計工程師或跨領域系統工程師非常有幫助。
  • 模擬到實測的雙軸實戰訓練,提升工程影響力 能直接負責熱仿真→設計調整→試產量測→數據優化的完整 loop,不僅能提升模擬準確度,也能看到自己設計對產品性能的實際影響。這對想強化工程判斷力與問題解決能力的研發替代役來說,是非常具實戰價值的舞台。 資格需求
  • 碩士機械工程、航太工程相關科系畢
  • TOEIC 550+
  • 機械基礎概念
  • 熱流熱傳相關概念
  • 良好的溝通能力
  • 熟悉ProE

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