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Mitsubishi Electric

【熊本/WEB面接可】パワー半導体(IGBT/Diode/IC)製造エンジニア【パワーデバイス製作所】

【勤務条件】 ■雇用形態:正社員 ■試用期間:3ヶ月(試用期間中の労働条件変更無) ■賃金形態:月給制 ■月給:27万円〜 ■想定年収:450万円 〜 900万円(経験・役割等による) ■残業手当:有(残業時間に応じて支給。深夜勤務、休日手当は別途支給有。) ■賃金改定:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月) ■退職金:有 ■社会保険:雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 ■各種手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、扶養手当、など 【就業時間】 ■就業時間:8:30〜17:00 ■所定労働時間:7時間45分(休憩45分) ■フレックスタイム制:有 ■コアタイム:なし 【休日】 ■年間休日:131日(2026年度) ※内訳:土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準じる) ■年次有給休暇:20日〜25日 ※入社時より付与。付与日数は入社日により変動(4〜20日)。 ■その他:チャージ休暇2〜4日(30歳、40歳、50歳到達年) 【その他】 ■福利厚生:寮、社宅、家賃補助制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、 社員互助会、契約リゾート施設、スポーツ施設な

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Job description

職務内容

  • 採用背景 パワーデバイス市場は、脱炭素社会に向けた環境規制の強化などにより、中・長期的に拡大が見込まれており、当社パワーデバイス製作所では引き続きSi(シリコン)製品を主力として生産している(8インチ、12インチ)。これら主力製品の品質・不良率改善、コスト削減、および工期改善について、ウエハプロセス全体を理解しながら、要素技術をとりまとめていける人財を募集いたします。
  • 職務内容 8(および12)インチウエハでのSi製造ラインにおける、�\源魂歛蝓▲椒肇襯優奪�などを理解、把握し、要素技術、設備技術、製造課と協働して能力、工期の改善を図る。��不良率トレンドや解析結果などからウエハプロセスでの改善点を見つけ出し、不良率、品質の改善を図る。�3�発部門と協力し、新製品開発(ウエハプロセスのロット流動)を工場エンジニア視点からサポートする業務をお任せします。 ≪具体的には≫ 【主な業務内容】 �\源裟�改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。 ��不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 ��新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 【関連部門】 �´△領婿塞並弍�については、装置課、製造課と生産管理課、要素技術課との連携。��については、福岡地区の開発・設計部門との連携になります。一般的な半導体知識(Si、SiC問わず)を有していることがベターで、業務を進めるにつれて、生産管理や工期改善、チップ構造などについての知識、経験も得ることができます。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

組織のミッション 事業部

  • 三菱電機のパワー半導体の基礎となる「チップ」に関して、品質の維持向上と、工期短縮、生産性改善を指向する。

配属課

Siチップの安定生産(品質、コスト、工期)に責任を持つ。

  • 業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、Power半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに三菱電機のPower半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。
  • 当社事業・製品の強み 当社独自のCSTBT(TM)技術やセル構造の最適化などにより、高性能なRC-IGBTを民生・車載用途で製品化 Siデバイスのさらなる特性改善に向けて、次世代技術を開発中となります。

職場環境 残業時間

  • 月平均30時間/繁忙期50時間 出張:有 (月1~2回程度)

転勤可能性

有 (3~10年に1度程度) リモートワーク:有 (週1~2日程度利用可能)

中途社員の割合

約5%

  • 想定されるキャリアパス ・Si製品での経験を積み、SiC製品技術、もしくはSi/SiC開発部門(福岡or熊本での経験を習熟する。 ・量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍を行う。
  • 使用言語、環境、ツール、資格等 業務で使用する半導体生産システムは別途OJTを実施します。 登録資格
  • 必須要件 【いずれか必須】 ・半導体チップの設計・開発やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発もしくは量産経験、知識を有すること ・半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方
  • 歓迎要件 ・生産ラインや新設備立ち上げ経験 ・MES300への知見 ・英語でのコミュニケーションスキル
  • 求める人物像 ・課題を見つけ出し、本質を見極めつつ、関連部門と協働して、解決まで主導できる方。 ・若手の育成/ベテランエンジニアとのコミュニケーションおよび他部門との利害関係の調整も図れる方。 待遇 【勤務条件】

雇用形態

  • 正社員

試用期間

  • 3ヶ月(試用期間中の労働条件変更無)

賃金形態

  • 月給制

月給

  • 27万円〜

想定年収

  • 450万円 〜 900万円(経験・役割等による)

残業手当

  • 有(残業時間に応じて支給。深夜勤務、休日手当は別途支給有。)

賃金改定

  • 年1回(4月)

賞与

  • 年2回(6月・12月)

退職金

  • 有

社会保険

  • 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険

各種手当

  • 通勤手当(会社規定に基づき支給)、扶養手当、など 【就業時間】

就業時間

  • 8:30〜17:00

所定労働時間

  • 7時間45分(休憩45分)
  • フレックスタイム制:有
  • コアタイム:なし 【休日】

年間休日

  • 131日(2026年度) ※内訳:土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準じる)

年次有給休暇

  • 20日〜25日 ※入社時より付与。付与日数は入社日により変動(4〜20日)。
  • その他:チャージ休暇2〜4日(30歳、40歳、50歳到達年) 【その他】

福利厚生

  • 寮、社宅、家賃補助制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、 社員互助会、契約リゾート施設、スポーツ施設など 勤務地 三菱電機 パワーデバイス製作所 熊本事業所泗水工場 〒861-1197 熊本県合志市御代志997 【変更の範囲】 会社の定める場所(※) (※)業務の性質等に応じリモートワークを認める場合は、リモートワーク を行う場所(自宅等)を含む。

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