電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発

Job description

勤務形態 正社員 業務内容 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 業務のやりがい・身につくスキル 材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体モジュール技術をその前後工程を深く理解した上で身に付けることができます。自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。国内外の大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。 募集背景 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。

このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 職場情報 パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして、他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でモジュール研究においては、パワー半導体の性能を最大限引き出す上で大変重要な技術であり、新規材料の探索から新しい構造の設計まで、幅広く取り組んでいます。前工程の半導体デバイス担当や後工程の回路設計・ASSY設計担当と議論しながら、日々モジュールを進化させています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。

◎キャリア入社比率： 約50% 材料メーカや大手半導体メーカからの入社者が半数を占めます。 化学、機械、電気など幅広い専門分野の人材が活躍しています。 ◎在宅勤務： 週1回程度 キャリア入社者の声 ★43歳（社会人経験17年目）中途入社（前職：材料メーカー） 半導体基板からデバイス、モジュール、回路、インバータ等の電力変換機器まで幅広く、一気通貫して技術開発しているため、エンジニアとして向き合う世界が広がります。１実装材料、１デバイスの視点ではなく、インバータ等の最終的な製品やシステムの視点で、モジュールやデバイス、実装材料のあるべき姿を考えることができることが、デンソーやミライズテクノロジーズの特徴です。また、どの技術領域にも専門性の高い技術者が多く、社外でも認知されるような技術者に成長できる機会や環境に恵まれていると思います。 ★40歳(社会人経験12年目) 中途入社(前職：非鉄金属メーカー) ミライズでは、Tier1として実製品に根づいた研究開発をすることができ、仕事にやりがいを感じることができる職場です！

研究開発費に恵まれており、実際に働いて研究開発の進め方や考え方に触れてみるとそれを実感することができます．また、自身のスキルアップの環境も整備されていることも大きな魅力で、研究開発をすることに楽しさややりがいを感じている人にとっては魅力的な会社です． 関連記事 ①半導体事業特集記事： マガジン ②半導体事業概要： 次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を ③当部の組織風土や働き方紹介： 答えは、まだ誰も知らない。次世代半導体「GaN」研究者が挑戦するモビリティの未来 応募資格 パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有しており、下記いずれかの経験を有する方 ・半導体モジュール、パッケージの設計・開発経験 ・実装技術の開発経験 ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験 ・プロジェクトマネージャー経験 ・英語力(TOEIC600点以上)

待遇 想定年収

550万円～1,500万円 ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 その他については 募集要項 をご確認ください。 ※当ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 ・応募者個人情報の第三者提供⇒有 ・提供目的⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 ・提供先⇒株式会社ミライズテクノロジーズ