大規模ADASシステム制御コンピュータのハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価

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勤務形態 正社員 業務内容 【具体的な担当業務】 ハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価（ハード統括 / SoC / HW基盤） ・次世代ADAS大規模統合コンピュータにおけるハードウェアプラットフォーム（HW-PF）のアーキテクチャ設計・全体統括 ・ADAS・自動運転向け車載SoC/マイコンの選定・評価、および国内外の半導体ベンダーとの技術交渉・共同開発の推進 ・大規模ECUの回路設計・高速伝送基板・EMC・放熱構造の評価プロセス統括 募集背景 【事業・プロジェクトの概要】 デンソーグループ2030年中期経営計画『CORE 2030』において、最重点投資領域と位置付けられている「知能化（ADAS）」分野における次世代ECU・大規模統合コンピュータの開発プロジェクトです。 本プロジェクトでは、2027年・2030年の市場投入に向けて、ECUシステムを中心としたシステムアーキテクチャ、ソフトアーキテクチャ、仕様統括、AI活用開発プロセスの構築を推進しています。

職場情報 組織ミッションと今後の方向性 専門スキル毎に構成された室・課に配属されスキルを積みながら、各自大規模ECU開発を筆頭に様々な大規模プロジェクトに携わる働き方です。 半数以上がキャリア採用入社の方々で、各自のスキルを存分に発揮され活躍されています。 また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。 ＜MUST＞応募要件（経験/資格など) ＜MUST要件＞ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・大規模システム制御コンピュータのハードウェア開発におけるプロジェクトマネジメント（PM）またはプロジェクトリーダー（PL）の経験 ・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ＜WANT＞応募要件（経験/資格など） ＜WANT要件＞ ・ADAS / 車載ECU / 画像センサ制御等のハードウェア開発の実務経験 ・電子回路設計・評価・不具合解析経験 ・SoC/マイコンを用いた回路設計、基板設計、またはHWプラットフォーム構築のご経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等） ・開発プロセス改革、システムズエンジニアリング、AI活用、ツールチェーン構築・標準化の経験 ・不確実な状況に対応できるストレス耐性を持ち、全体最適を考え、自ら課題を形成し解決に導く主体性 ・TOEIC600点以上 待遇 想定年収：650 万円～1,430万円 ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については 募集要項 をご確認ください。