BOE Technology Group · 北京市
【传感器及解决方案】产品开发工程师(CAM制图)(玻璃基先进封装方向)(北京)
Listed on BOE Technology Group’s official careers site. Listed as of October 30, 2026. Check that it is still open and apply there.
Job description
岗位职责
客户图纸DFM分析,例如
- 规格分析,异常设计分析;
- 根据厂内规范进行排版设计,对位设计,对原设计进行工程补偿,满足工厂加工需求;
Tooling 制作
- 熟悉各个工段辅材要求,依标准制作各类治具数据;
数据转换
- 熟悉各类设备数据格式,对原设计图纸进行格式转换,以及CNC钻孔及锣带程式设计;
数据管理
- 对各类CAM文档进行审核,复查,登记,存档等。 任职要求
- 本科应届毕业生;
- 物理、电子科学与技术、材料、机械、化工等理工科相关专业;
- 了解印刷线路板行业,熟练使用办公软件; 4、① 及强的责任心和细心度还有耐心,对异常敏感,拥有出色的抽象思维能和理解力及团队协作精神; ② 正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神、沟通和表达能力; 5、有较好的英语能力(英语四级及以上)。
More jobs at BOE Technology Group
IC应用工程师
北京市
IVD综合采购岗
北京市
Similar jobs at other companies
产品开发工程师
CRRC · 西安市、运城市