物联网解决方案岗-晶圆CIM解决方案

Job description

岗位职责

• 负责研究半导体行业趋势、政策及市场需求，参与半导体CIM以及EES核心产品规划与设计，并输出相关文档；
• 负责半导体晶圆/先进封测/硅基OLED及IC载板等领域的CIM系统解决方案编写，挖掘客户需求与痛点，制定差异化解决方案并主导客户技术交流与方案汇报；
• 担任项目实施顾问，辅助项目组针对客户特殊/难点需求输出针对性解决方案；
• 参与产品顾问工作，协助产品组提供应用场景设计；
• 通过对团队的培训与指导，培养半导体CIM产品人才; 任职要求 工作经历:
• 具有5年以上半导体CIM/MES/EES系统开发运维或项目实施经验；
• 熟悉半导体12寸FAB厂/硅基OLED/先进封测(2.5D/3D TSV/WLP方向)/IC载板工厂业务场景和工艺流程，了解对应设备Operation Scenario；
• 熟悉半导体CIM系统功能（MES/EAP/RTD/EES/Fullyauto等），熟悉半导体FAB的全自动化业务场景，对CIM系统有较全面认识；
• 掌握半导体CIM产品开发流程，具有较强的业务流程梳理能力，输出高质量产品设计文档，熟练使用原型设计、思维导图等工具者优先；
• 具有优秀的方案输出能力，较好的沟通表达能力，有售前解决方案工作经验；