BOE Technology Group · 安徽省·合肥市
晶硅串焊工艺开发
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Job description
岗位职责
- 实验线封装段日常运营；
- 钙钛矿-晶硅叠层电池封装工艺开发；
- 协助中试线晶硅电池串焊、排版及叠焊设备检讨；
- 晶硅电池串焊、排版及叠焊工艺开发；
- 晶硅电池串焊、排版及叠焊作业指导书编写；
- 封装技术报告、专利申请书编写；
- 封装相关不良分析；
- 实验线封装段日常3正6S。 任职要求
- 本科及以上学历，材料/化学/物理/半导体/机械设计/光伏等专业，5年左右相关经验；
- 具备晶硅光伏电池相关专业领域5年以上产品/工艺/设备开发相关经验；
- 熟悉不同类型晶硅电池（HJT/TOPCon/BC等）工作原理及工艺流程；
- 熟悉晶硅电池串焊设备及工艺；
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