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Zhongji Innolight · 大城

# 光学封装类（智能制造）

大城 

Listed on Zhongji Innolight’s official careers site. Posted August 18, 2026. Check that it is still open and apply there.
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## Job description

负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。
- 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标
- 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据
- 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、胶体老化、光学污染等），参与失效原因排查与改善
- 配合研发完成新型光器件（TX/RX/OB/IPR）的封装可制造性评估，推动新产品平稳导入量产
- 编写封装工艺操作规范、点检表及控制计划，培训产线作业员
- 参与光学封装自动化设备的调试与日常维护，提升封装一致性和效率 1. 2027届本科及以上学历，光学工程类、光电类、物理类、电子科学类等相关专业 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 了解光学或光通信基础知识，有实验室光学实验或封装项目经历者优先 4. 具备基本的数据处理能力，能使用Excel或其他工具进行数据整理 5. 动手能力强，善于观察细节，有分析和解决实际问题的兴趣 6. 工作认真负责，具备良好的沟通与团队协作意识
- 英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料和操作手册

## At a glance
- Posted by the employer: Aug 18, 2026
- First seen by OpenNash: Oct 20, 2026
- Last checked: Oct 20, 2026
- Listed for: 63 days
- Location: 大城[Apply on Zhongji Innolight’s careers site →](https://zj-innolight.jobs.feishu.cn/300308/position/7675250275687827718/detail)

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