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Xiaomi · 北京

# 顶尖应届-软硬协同优化工程师-系统软件

北京 

Listed on Xiaomi ’s official careers site. Posted June 5, 2026. Check that it is still open and apply there.
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## Job description
- 基于自研芯片、HyperOS技术基座，构建从系统到芯片的系统级优化，提升用户流畅体验；
- 基于CPU架构的优化，如，片内加速器架构、指令预取、指令推测并行处理技术实现性能提升；
- 探索业界新型操作系统、新型SOC架构，专项预研，孵化落地产品。

## Qualifications

### 教育背景
- 计算机体系结构、计算机科学与技术、微电子、软件工程等相关专业博士；

### 技术基础
- 精通 C/C++ 编程语言，有扎实的操作系统 或计算机体系结构 理论基础；

### 系统视角
- 对 “软件+硬件”协同优化有浓厚兴趣，具备从系统层面思考性能问题的意识；

### 核心素质
- 逻辑清晰，自驱力强，学习能力突出，具备良好的沟通与团队协作能力；

### 兴趣与热情
- 对移动端SoC性能、异构计算、系统流畅度等技术挑战有强烈的探索热情。 加分项（满足任意一项即可）
- 有CPU/GPU/NPU微架构、指令集（如ARM/RISC-V）、缓存等体系结构相关的研究或项目经验；
- 熟悉 Linux内核 ，或有过系统性能调优、编译器开发、驱动开发等底层软件经验；
- 使用过 perf、perfetto、simpleperf、Ftrace、Gem5、QEMU 等性能分析或仿真工具；
- 在体系结构、操作系统、高性能计算等相关领域有高水平论文发表或专利成果；
- 有芯片设计、FPGA验证或与硬件团队联合调试的实际经验。

## At a glance
- Posted by the employer: Jun 5, 2026
- First seen by OpenNash: Aug 1, 2026
- Last checked: Oct 19, 2026
- Listed for: 136 days
- Location: 北京[Apply on Xiaomi ’s careers site →](https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/toptalent/position/7646710022256822547/detail)

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Dates come from the employer where stated; “first seen” and “last checked” are our own observations.

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