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Tencent Holdings · Shenzhen

# 腾讯云-服务器硬件高级工程师

Shenzhen 

Listed on Tencent Holdings’s official careers site. Listed as of October 19, 2026. Check that it is still open and apply there.
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## Job description

### Responsibilities
- 主导腾讯云自研服务器（通用计算/Agentic AI/自研板卡）的硬件架构设计，包括主板、背板、电源、散热及互连拓扑等子系统的定义与优化；
- 负责面向云场景的PCIe板卡（如智能网卡、存储压缩卡等）硬件设计与研发，满足高性能计算与存储需求；
- 基于业务负载特性（计算/存储/网络）进行器件选型与方案权衡，输出完整的架构规格书与设计需求文档；
- 跟踪CPU、内存、PCIe/CXL、NIC、NVMe等关键器件的技术演进，推动LPDDR6、PCIe 6.0/7.0、CXL、液冷等新技术的预研与落地；
- 完成原理图与PCB Layout设计及评审，主导信号完整性(SI)和电源完整性(PI)的设计与优化；
- 设计供电(VRM/PDB)、时钟、复位、BMC/带外管理等核心电路，完成关键器件选型与参数验证；
- 制定硬件测试验证计划，主导EVT/DVT/PVT各阶段调试，解决硬件设计缺陷与验证问题；
- 执行信号完整性、电源质量、可靠性（HALT/HASS/高低温/振动）等全维度测试验证；
- 协同结构与热设计团队，完成风冷/液冷散热方案及机械结构的适配与优化；
- 与软件/固件（BIOS/BMC/OS/FPGA）、数据中心基础设施、采购供应链团队深度协作；
- 支持现网硬件故障分析(FA)、根因定位及改进方案落地，降低现网故障率。 Requirements 1.电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历； 2.5年以上服务器硬件研发经验，主导过至少1款服务器整机或核心主板从设计到量产的全流程项目； 3.精通服务器硬件架构设计，熟悉Intel Xeon/AMD EPYC/ARM等主流CPU平台及其参考设计规范； 4.熟练掌握高速信号设计与调试，深入理解SI/PI原理，能独立完成PCIe/DDR/Ethernet等高速链路设计及评审； 5.熟悉服务器低压大电流VR电路设计，掌握Buck电路工作原理及关键器件参数设计方法； 6.熟悉PCIe 5.0/6.0、DDR5等总线协议，具备相关问题的定位与解决能力； 7.精通原理图与PCB设计流程，熟练使用Cadence Allegro/Mentor等EDA工具； 8.熟练操作示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、TDR、眼图测试仪等硬件调试仪器。

## At a glance
- Posted by the employer: Not stated
- First seen by OpenNash: Oct 12, 2026
- Last checked: Oct 19, 2026
- Listed for: 7 days
- Location: Shenzhen[Apply on Tencent Holdings’s careers site →](https://careers.tencent.com/en-us/jobdesc.html?postId=2077641357278752768)

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