[Skip to main content](#main-content) [OpenNash Jobs](https://jobs.opennash.com/) [Hiring report](/reports/hiring/) · [All Leonardo jobs](https://jobs.opennash.com/companies/leonardo/) · [Search jobs](/search/) Leonardo · Roma - Via Tiburtina, IT # Tecnico Packaging Roma - Via Tiburtina, IT Listed on Leonardo’s official careers site. Listed as of October 20, 2026. Check that it is still open and apply there. [Apply on Leonardo’s careers site →](https://leonardocompany.wd3.myworkdayjobs.com/LeonardoCareerSite/job/IT---Roma---Via-Tiburtina--KM12400/Tecnico-Packaging_R0029990) [OpenNash Jobs](https://jobs.opennash.com/) / [Leonardo](https://jobs.opennash.com/companies/leonardo/) / Tecnico Packaging ## Job description ### Job Description Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese. All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Microelectronics Technician per la nostra sede di Roma Tiburtina. La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria. La risorsa sarà inserita all’interno di un laboratorio (camera pulita) e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico. ### In particolare, si occuperà di dispensazione di resine conduttive e dielettriche; posizionamento e allineamento di chip; realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle; attività di incapsulamento e sigillatura dei package. La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l’affiancamento del personale esperto. L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde. ### Titoli di studio Diploma c/o Istituto Tecnico Seniority Junior: 1-3 anni di esperienza Conoscenze e competenze tecniche Passione per la microelettronica: forte motivazione ad apprendere attività di assemblaggio e integrazione elettronica. ### Ottima manualità precisione, mano ferma e coordinazione per la manipolazione di componenti miniaturizzati. ### Uso di strumenti di precisione predisposizione all'utilizzo di microscopi, pinzette, saldatori e attrezzature da laboratorio. ### Lettura del disegno tecnico capacità di base nel comprendere schemi elettrici, piani di integrazione e documentazione di processo. ### Basi di micro-assemblaggio conoscenza teorica o scolastica delle tecniche di incollaggio e brasatura (chip in package). ### Flussi di processo nozioni base sulla sigillatura e sull'incapsulamento di package ceramici e plastici. ### Qualità e metodo attitudine a seguire procedure operative e standard di qualità in ambienti controllati (es. camere bianche). ### Soft skills accuratezza, forte attenzione al dettaglio e predisposizione al lavoro in team. ### Conoscenze linguistiche Inglese livello B1 Competenze comportamentali: Proattività; capacità di lavorare in gruppo; attitudine al problem solving; flessibilità nell'occuparsi di argomenti al di fuori del proprio dominio di competenza. Altro La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all’estero. Coinvolgimento, valorizzazione delle competenze, cura del benessere e della sicurezza delle persone sono i cardini della nostra cultura aziendale. Ci impegniamo ogni giorno a favorire un ambiente di lavoro inclusivo e stimolante, promuovendo attivamente i principi di inclusione, equità e valorizzazione delle diversità. Cosa offriamo? Il nostro contratto collettivo del lavoro di riferimento è il CCNL per Industria Metalmeccanica Privata e della Installazione di Impianti; Modalità di lavoro: Ibrida; Categoria contrattuale: Impiegato; Tipologia contrattuale: tempo indeterminato; Retribuzione annua lorda (RAL)/ range retributivo: 30.498,78 - 40.000€; Tredicesima mensilità; Premialità legata ai risultati di Business; Buoni Welfare dal valore di 250 euro annui; Mensa aziendale; Opportunità di formazione e aggiornamento continuo delle competenze professionali e delle soft skill; Benessere: mettiamo al primo posto il benessere economico, fisico, sociale e psicologico delle nostre persone, offrendo molteplici soluzioni vicine alle loro esigenze. L’azienda si riserva la possibilità di effettuare valutazioni in merito al livello di inquadramento e alla proposta economica, sulla base di criteri oggettivi emersi nel corso del processo di selezione e in coerenza con la seniority del/della candidato/a individuato/a e della posizione, nel rispetto dei principi di equità, trasparenza e pari opportunità previsti dalla normativa vigente. ### Aspettiamo la tua candidatura inviaci il tuo CV entro tre settimane dall’apertura dell’annuncio di lavoro. Come funziona il processo di selezione? A seguito della raccolta delle candidature, vengono valutati e identificati i CV maggiormente in linea con i requisiti richiesti. Le/i candidate/i selezionate/i sostengono un colloquio conoscitivo con il team delle Risorse Umane, motivazionale e attitudinale, seguito da un’intervista di approfondimento tecnico con il Business. Al termine del processo, alla persona viene restituito un feedback, sia in caso di esito positivo che negativo. ### Seniority Primary Location: IT - Roma - Via Tiburtina KM12,400 Additional Locations: Contract Type: Permanent Hybrid Working: ## At a glance - Posted by the employer: Not stated - First seen by OpenNash: Oct 13, 2026 - Last checked: Oct 20, 2026 - Listed for: 7 days - Location: Roma - Via Tiburtina, IT[Apply on Leonardo’s careers site →](https://leonardocompany.wd3.myworkdayjobs.com/LeonardoCareerSite/job/IT---Roma---Via-Tiburtina--KM12400/Tecnico-Packaging_R0029990) ## More jobs at Leonardo ### [Addetto/e Tecnico di Fonderia](https://jobs.opennash.com/companies/leonardo/jobs/4135769d7c57a2fe6dc7/) Roma - Via Tiburtina, IT ### [Ispettore/Ispettrice Controllo Qualità](https://jobs.opennash.com/companies/leonardo/jobs/09ddf3333e58a13ea693/) Roma - Via Tiburtina, IT ### [Ricercatore / Ricercatrice - Quantum Technologies](https://jobs.opennash.com/companies/leonardo/jobs/f7f92cd4569e1f4adfc6/) Roma - Via Tiburtina, IT ### [Stage-Tesi Quantum](https://jobs.opennash.com/companies/leonardo/jobs/0401b172a93b019cf142/) Roma - Via Tiburtina, IT ### [ATM System Engineer](https://jobs.opennash.com/companies/leonardo/jobs/fde8896124d224d26621/) Roma - Via Tiburtina, IT ## Similar jobs at other companies ### [Required. 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