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Denso

# 半導体統合モジュールの企画／開発／設計

職種 半導体 勤務地 愛知 ＞本社（愛知県刈谷市） 愛知 ＞広瀬製作所（愛知県豊田市） 愛知 ＞幸田製作所（愛知県額田郡） 

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## Job description

勤務形態 正社員 業務内容 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用 （接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 業務のやりがい・魅力 ・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 募集背景 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。

当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 組織情報 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第４開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

◎キャリア入社比率：約15％ 民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務：可能 キャリア入社者の声 ★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。 ★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。

ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

### 応募資格 ＜MUST要件＞ ・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験 ・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む） ＜WANT要件＞ ・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験 （接合技術

焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計） ・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識 （電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む） ・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験 ・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等） 関連リンク ①半導体事業特集記事： マガジン ②半導体事業概要： 次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を ③SiCパワー半導体チップ開発のプロジェクトストーリー： 半導体の未来を拓く挑戦──技術者が語る8インチSiC量産化の舞台裏 ④当部の組織風土や働き方紹介： パワー半導体で未来を創る──その挑戦を支える「自分らしさ」を尊重したキャリアと働き方 補足情報 【関連ワード】 ・車載・産機向けパワー・アナログ半導体モジュール ・電動パワトレイン／インバータ・電源システム ・実装・要素技術（接合／放熱／絶縁材料） 待遇 想定年収：550万円～1,430万円 ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については 募集要項 をご確認ください。

## At a glance
- Posted by the employer: Not stated
- First seen by OpenNash: Oct 30, 2026
- Last checked: Oct 30, 2026
- Listed for: Under a day
- Location: 職種 半導体 勤務地 愛知 ＞本社（愛知県刈谷市） 愛知 ＞広瀬製作所（愛知県豊田市） 愛知 ＞幸田製作所（愛知県額田郡）[Apply on Denso’s careers site →](https://denso-recruitment.snar.jp/jobboard/detail.aspx?id=2hp3sk0yFYEMjiQD3q22Mw)

## Hiring at Denso
- Open jobs: 263
- New in the last 7 days: After two weekly collections
- Tracked since: Oct 30, 2026

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