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BOE Technology Group · 北京市

# 【传感器及解决方案】器件开发研究员（北京）

北京市 

Listed on BOE Technology Group’s official careers site. Listed as of October 30, 2026. Check that it is still open and apply there.

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## Job description

岗位职责

### 前沿技术预研与统筹
- 负责面向大算力与高频通信的CPO（光电共封装）架构预研，聚焦基于玻璃载板的光电集成技术开发。主导或参与光模块、短距光互连技术方案的评估、设计与开发。

### 项目落地与资源拉通
- 跟踪国内外硅光子及CPO封装领域的技术动态，协调设计、工艺、测试等跨部门团队，打通从概念预研到原型机验证（Prototype）的项目落地全流程。

### 系统级仿真与设计
- 协同团队完成光电共封装架构的版图设计，并开展信号完整性/电源完整性（SI/PI）分析、高速高频电磁仿真及热力学应力评估。 任职要求
- 博士应届毕业生；
- 微电子与固体电子学、光学工程、光电信息科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、集成电路工程、应用物理学等相关交叉学科专业；
- 了解先进封装（②5D/3D、SiP、FOWLP）技术及微纳加工工艺；熟悉光通信原理、硅基光电子学或短距光互连架构 具备优秀的系统性思维和全局统筹能力，能够快速拆解复杂的交叉学科工程问题。自驱力强，对前沿硬件技术（大算力芯片、光通信）有浓厚兴趣，具备良好的抗压能力与团队沟通协作精神。
- 沟通协调能力、抗压能力强、有较强的执行力和计划决策能力；
- 外语水平较高，听说读写良好，英语六级优先。

## At a glance
- Posted by the employer: Not stated
- First seen by OpenNash: Oct 30, 2026
- Last checked: Oct 30, 2026
- Listed for: Under a day
- Location: 北京市

## Hiring at BOE Technology Group
- Open jobs: 1,004
- New in the last 7 days: After two weekly collections
- Tracked since: Oct 30, 2026

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