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BOE Technology Group · 北京市

# 【创新业务】芯片电路后端研究员（北京）

北京市 

Listed on BOE Technology Group’s official careers site. Listed as of October 30, 2026. Check that it is still open and apply there.

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## Job description

岗位职责
- 完成硅基微显示驱动芯片数字后端全流程设计工作，涵盖综合、布局规划、布局布线、时钟树综合、时序收敛（STA）、物理验证（DRC/LVS/ERC）等核心后端环节；
- 配合前端数字设计团队，针对Micro OLED高分辨率、小尺寸、低功耗、高刷新率特性的驱动芯片，完成时序优化、功耗优化、面积优化，解决后端设计中的时序冲突、布线拥塞等工程问题；
- 参与芯片后端相关技术文档编写，包含后端设计方案、约束文件、版本迭代记录、流片交付资料整理，跟进芯片流片、回片后的后端相关问题定位与复盘；
- 持续深耕工具使用，参与内部数字后端标准化流程搭建，沉淀适配硅基微显示芯片的后端设计规范与脚本；
- 协同版图、工艺、测试部门，对接晶圆制造端需求，完成数字后端与制造工艺的适配迭代;
- 其他领导安排的相关工作。 任职要求 1、硕士应届毕业生； 2、集成电路设计、微电子、电子科学与技术等专业、具有数字电路设计基础或相关项目经验； 3、①熟悉数字集成电路后端完整设计流程，了解主流设计工具基础操作; ②了解CMOS集成电路基础原理，有课程设计、竞赛项目（集成电路创新创业大赛、数模电竞赛）、芯片后端毕业设计项目经验优先； 4、①具备较强逻辑分析能力，善于定位问题，能够规范撰写技术文档； ②思路清晰，逻辑思维、沟通表达能力强； ③正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神； 5、有较好的英语综合能力及英文文献自主阅读能力（CET6/雅思6/托 福80及以上）。

## At a glance
- Posted by the employer: Not stated
- First seen by OpenNash: Oct 30, 2026
- Last checked: Oct 30, 2026
- Listed for: Under a day
- Location: 北京市

## Hiring at BOE Technology Group
- Open jobs: 1,004
- New in the last 7 days: After two weekly collections
- Tracked since: Oct 30, 2026

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